ورود به حساب کاربری
  بازگردانی رمز عبور!
آمار Esource
1,451,336
49,472,095
80,000
150 GB
60 TB
Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
عنوان کتاب: Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
مولف: Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging Commission on Engineering and Technical Systems National Research Council
ناشر: National Academies Press
زبان: English
سال: 1990
شابک: 030904233X, 9780309042338, 9780585143958
حجم فایل: 6.43 مگابایت
نوع فایل: pdf
تعداد صفحات: 155
فاقد توضیحات.
نظرات کاربران
ارسال نظر